Ftrans飞驰云联亮相ECS 2026，赋能半导体”芯”力量

2026年5月22日，由星创咨询与勤哲文化共同主办的“ECS 2026第10届电子通信与半导体数字科技大会暨AI峰会”在深圳圆满落幕。作为深耕半导体行业数据安全交换领域的代表企业，Ftrans飞驰云联受邀出席本次大会，并与与会嘉宾共同探讨了在半导体研发、设计、制造与供应链协同中，如何通过高性能、安全可控的数据交换体系，支撑企业数智化升级。

本次大会以“数智跃迁 AI领航”为主题，聚焦智能制造、5G、工业互联网、智慧研发、大数据及AI大模型等前沿方向，汇聚了近300位国内外电子通信与半导体企业的数智化转型负责人、权威数字技术专家及优秀信息化解决方案服务商。

大会期间，Ftrans飞驰云联的展台吸引了众多来自电子通信及半导体领域的技术专家与IT负责人驻足交流。与会代表对企业在保障数据安全的前提下，如何实现高效、可管控的跨组织协同表现出浓厚兴趣。Ftrans飞驰云联的技术团队现场分享了多个半导体行业成功案例，涵盖国内头部芯片设计企业与制造厂商的实践成果。

半导体行业具有高密级、大容量、跨地域协同等显著特点，芯片设计数据的跨域流转、与上下游伙伴间的可控文件交换，以及AI大模型训练所需的大规模数据集高效传输，均是行业长期面临的挑战。Ftrans飞驰云联在此次大会上展示了一站式文件安全交换解决方案，该方案具备以下几大核心能力：

• 全方位安全管控：内置病毒查杀、内容识别、审批审计、传输加密、外发管控等机制，确保数据在交换过程中的安全性与合规性；
• 多场景覆盖：支持芯片设计数据跨网络跨地域分发、与封测厂等伙伴的安全文件交换、EDA工具流数据对接等多种业务场景；
• 超高性能传输：支持TB级大文件及海量小文件高速传输，带宽利用率可达90%以上，显著提升研发协同效率；
• 可观测与可追溯：提供全面的日志审计与数据流转追踪能力，满足半导体企业严格的合规审计需求。

半导体是数字化程度最高、数据流动需求最复杂的行业之一。未来，Ftrans飞驰云联将继续聚焦半导体行业数据交换场景，以安全、高效、可管控的产品能力，助力企业实现数智跃迁，赋能中国“芯”力量加速成长！